thermal management

热管理

卓越的热管理提高功率输出和产品可靠性

Momentive Technologies 将我们的高导热性(通常为 1700W/mK)高导热石墨(TPG) 材料封装在结构金属或陶瓷外壳中,并开发出了完整的高导热性散热器系列。我们的产品是需要最大散热量以提供最大功率和性能的板级和芯片级系统的理想选择。将 TPG 封装在金属或陶瓷中可提供结构完整性和耐用性(抗冲击和抗振动,以及气密性等性能),适应航空航天和军工应用的严苛要求。我们的产品已经过几十年的实践检验,提供以下规格: 1) 板级 – TC1050; 2) 芯片级 – TMP-EX; 3) 带状 – TMP-FX 和 4) 原材料 – TPG。

 

我们的团队随时准备好运用我们基于 TPG 的技术来解决您的热管理或功耗问题。我们不仅可以按照您的精确规格(尺寸、金属、CTE、电镀和性能)加工零部件,而且我们还能进行支持测试,如导热性、热建模、粘合强度、热膨胀、气密性和尺寸控制,以确保提高您的系统性能。我们已通过了 AS9100 认证。我们的专家工程师团队可随时帮助您设计适合您和您的特定应用的解决方案。

主要特点

热导率是铝的 8 倍,是铜的 4 ,在功率提高最多 60% 或热阻降低 30% 的情况下仍可运行

低界面热阻产生更好的跨界面传热

比铝更轻,可用于航空航天和移动通信行业

可调整的热膨胀系数,使半导体芯片和陶瓷元件能够直接接合到散热器

气密性高于 10E-8 atm. cc/s,消除释气和电反应腐蚀的风险

抗振动和抗冲击,适应军工应用等严苛环境

可加工,适应不同应用的特定外形尺寸

可电镀,防止表面腐蚀

潜在应用

电子封装应用中的散热器

PWB 热芯

散热片

LED 热管理解决方案

初级医药包装

航空电子热芯

卫星行波管 (TWT) 安装座

雷达系统中的冷板

散热条

无人驾驶飞行器


TC1050

 

(TPG) 材料,我们开发了板级产品系列,包括散热器、散热片和均热板。凭借超过 25 年的电信、卫星、军用飞机、雷达系统和无人机市场经验,我们曾解决过一些最棘手的热问题,并在此过程中赢得了供应商质量奖。我们的零部件导热率能够达到 1050 W/m-K 以上,通常采用不锈钢或铝封装,以确保与配套部件的结构完整性。


TMP-EX

 

我们的芯片级解决方案为散热器、载具或法兰,配以封装在 Cu、WCu、MoCu 或 AlSiC 中的 TPG 内核,以确保与配套部件以及半导体 CTE 的结构匹配性。


TMP-FX

 

TMP-FX 带 Al、Cu、Sn 或 Au 层压层或涂层,为狭小空间中的热管理提供高散热能力和灵活性。TMP-FX 主要用作导热片或散热器。


TPG

 

高导热石墨(TPG) 是一种 Momentive Technologies 通过化学气相沉积生产的独特合成材料,类似高定向的多层堆叠石墨烯平面,与普通金属相比具有出色的面内热导率 (>1500 W/mK) 和极低的密度 (2.25g/cm3)。

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