Heaters and Thermal Solutions

加热器和热解决方案

提高高温下的热均匀性
Heaters and Thermal Solutions

Momentive Technologies 拥有超过四十年的半导体和化合物半导体加热器解决方案设计经验,随时能帮助您区分晶体和晶圆加工设备。基于这些经验,Momentive Technologies 设计了许多改善高温应用(500°C 以上)、热均匀性 (<2°C) 和总体拥有成本的新型加热器解决方案。

 

Momentive Technologies 生产 pBN/PG 加热器、TaC 加热器、加热器模组和高散热材料,满足您对热、功率和尺寸规格的精确要求。我们拥有可提供全面服务的分析实验室和专家工程师团队,可帮助您为您的特定应用设计正确的解决方案。

主要特点

抗热震和热稳定材料能够在最高 1500°C 的高温下连续操作,不会影响加热器的使用寿命

快速循环时间和超过 100°C/秒的升温速率实现高吞吐量,节约能源

多区可调谐性、整体设计多功能性和 3D 功能实现卓越的晶圆热均匀性

出色的电阻率和电阻率可调谐性可以集成高温静电吸盘

潜在应用

离子注入、溅射、蒸镀、MBE、ALD、MOCVD、PECVD、RTP 等半导体加工设备

OLED 电极、CIGS 太阳能电池加工设备等金属蒸镀及熔融金属加工设备

高温玻璃成型


pBN Heaters and Chucks (ESC)

pBN 加热器和静电吸盘(ESC)

 

pBN/PG 加热器工作温度可达到 1700°C 或更高温度,在超高真空中具有出色的热均匀性(晶圆上为 2°C)。作为惰性耐火材料,它们的超高纯度归功于高温化学气相沉积生产方法,这使得它们对大多数腐蚀性气体和液体具有化学惰性,并且不受大多数​​熔融金属的影响。Momentive Technologies 还可以针对高温(最高 1000°C)晶圆处理需求定制加热器静电吸盘(ESC)。


TaC Heaters

TaC 加热器

 

带 TaC 涂层的石墨加热器提供了更可靠的加热解决方案,可延长加热器在恶劣环境中的使用寿命,减少设备维护周期/成本并能提高良品率。TaC 加热器在 2200°C 以上仍可保持稳定,并对 H2、NH3、SiH4 和 CH4 有耐腐蚀性。

上表中提供的信息仅供参考。这些信息不是产品或材料推荐,我们与您分享此信息的明确前提是您将运用自己的专业知识和专业判断将这些信息用于特定用例或需求。这些信息仅是一般信息,其有效性可能受 Momentive Technologies 尚不可知的个别因素影响。使用这些信息的人有责任确保对任何特定情况进行适当的解释和应用。


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高散热材料

 

我们独特的基于 TPG(高导热石墨,1500W/mK)的高导热石墨可显著提高新组件/基座解决方案的均匀性,此外我们还可以为现有基座提供即用的均匀性升级服务。我们拥有数十年为航空航天和军工市场提供热管理散热器的经验,加上我们对半导体加热器市场的独特理解,这使我们独特的高散热材料可提供优于同类产品三倍的均匀性。而且我们的高散热材料可以与现有的加热解决方案整合,以提高良品率和热通量。


Modules

模组

 

包含 pBN 加热器和/或吸盘的定制即插即用型集成模块具有卓越的热均匀性、更高的吞吐量、更长的使用寿命和更容易的可维护性。

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